此环氧树脂的交联化合物具有低吸湿性、良好的介电性能和低热膨胀系数。它适用于层压品和电子部件的密封材料。它制自双酚类和有机二异氰酸酯。
例如，双酚F1．2mol和二苯甲烷二异氰酸酯0．4mol，在氮气氛中于120℃下搅拌1小时，得羟基端部的聚合物(环氧树脂硬化剂)。再由：
上制的羟基端部的聚合物 41份
ESN185(β－羟基萘芳基环氧树脂) 101份
线型酚醛树脂 8份
三苯膦 1份
熔融二氧化硅450份
混合均匀，在150℃下固化3小时，再于180℃下后固化12小时，所得产品的吸水性为0．58%(133℃、3个大气压、96小时)，介电常数为3．2MHz，线膨胀系数为1．43×10－5(玻璃化温度＜145℃)。
(日本特许公开：08－301967)