有机硅环氧树脂组合物

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本环氧树脂组合物具有良好的成型性，在受热冲击时有优良的抗开裂性，内应力很低，适宜于半导体密封材料用。

本环氧树脂的关键成分是环氧树脂与下列结构通式，端部有氨基的硅酮油，以有机磷为催化剂时反应而得的硅酮油改性的环氧树脂。其通式是：。式中，R₁为甲基、乙基、丁基等烷基或乙基胺、丁基胺等；R₂为甲基、丁基等烷基胺；R₃为甲基或丁基。

为了保护半导体和集成电路，机械或电气部件的周围环境通常用塑料密封，其中环氧树脂是常用的密封用材料。但是，环氧树脂有耐湿性、内应力等问题，其可靠性较差。例如，硅元件和环氧树脂的膨胀系数的差很大，硬化后，内部发生应力，在温差循环试验及焊锡耐热性试验中，其内应力增加。因此需要环氧树脂应力降低、线膨胀系数下降、屈曲弹性率下降、玻璃化温度上升等。

而上述结构的有机硅环氧树脂符合半导体电子仪器密封用材料的各种要求。但这种环氧树脂还需要用以下材料与其配合：

(1)线型酚醛树脂化环氧树脂、线型甲酚甲醛树脂化环氧树脂等其他树脂；

(2)线型酚醛树脂、芳香族胺和／酸酐等硬化剂；

(3)叔胺类硬化促进剂；

(4)二氧化硅粉末、氧化铝粉末和玻璃纤维等充填剂；

(5)硬脂酸、天然蜡和合成蜡等脱模剂；

(6)炭黑、金属氧化物、有机染料等着色剂；

(7)含溴环氧树脂、三氧化二锑、水合氧化铝等阻燃剂。

硅酮油改性的环氧树脂是以三苯膦作催化剂，使端部为一种或两种以上的硅铜油与环氧树脂加热反应而得，反应温度为100～200℃，反应时间为2～4小时。

硅酮油的聚合度为50～300，硅酮油改性的环氧树脂使用量为5%。产品的成型性、耐湿性、耐开裂性，比传统的产品优良得多。

例如，线型酚醛环氧树脂20份、端部为二氨基硅酮油(聚合度100、500、50)3份和三苯膦0．2份混合后，在160℃下熔融混合4小时，冷却后再粉碎，得3种硅酮改性后的环氧树脂。

例如，按下表所列的配方进行捏和混合，再在100℃的热辊中加热3分钟，可得各种低压密封的成型材料。通过对这些材料的成型性和可靠性的测定，结果表明这些材料与单纯端部为硅酮的二胺的成型品相比，其成型性和抗开裂性均优良得多。

硅酮油改性的环氧树脂的配方与性能

(日本特许公开：05－88847)