字词 | 可摘局部义齿的制作要点 |
类别 | 中英文字词句释义及详细解析 |
释义 | 可摘局部义齿的制作要点 患者在经过详细的口腔检查及治疗后,如拔除松动牙及残根,治疗龋齿、牙周病、黏膜病等,将口腔内不利于可摘局部义齿制作的因素去除,即可制定初步的修复计划。理想的可摘局部义齿,既要有美观的外形,又要恢复良好的功能,保持各部分咀嚼器官的长期健康。要制作一副好的可摘局部义齿,需要通过较为复杂的操作步骤,每一步骤均应根据修复原理、原则和要求,精心、细致地操作,才能确保修复质量和良好的修复效果。 【口腔预备】 1.基牙和余留牙的调磨 (1)磨除过高的牙尖、陡斜面和锐利边缘嵴,以消除早接触和 (2)调磨伸长或下垂的牙、边缘嵴上下交错的牙齿,以改造 (3)调整倒凹的深度和坡度,磨改牙齿轴面过大的倒凹。 (4)缺隙两侧的牙齿倾斜或移位,缺隙形成倒凹的,根据就位道用砂片或柱状砂石将牙齿邻面预备成平面,消除或减少邻牙邻面倒凹。 2.支托凹的预备 (1)支托凹的坡度。使支托凹底与牙冠长轴垂线形成10。~20°的夹角,可使支托传向基牙的 (2)支托凹的宽度。相当于前磨牙颊舌径的1/2,磨牙颊舌径的1/3。 (3)支托凹的长度。相当于前磨牙近远中径的1/3,磨牙近远中径的1/4。 (4)支托凹的深度。约为1.5~2mm,由邻 (5)支托凹表面应圆滑无锐尖。 3.间隙卡环的预备 设计间隙卡环时,卡环体与连接体之间的越 【模型准备】 1.制取印模 (1)体位。患者应处于舒适自然的体位,医生在患者的右前方。在取上颌印模时,患者应直坐,取下颌印模时,下牙列的 (2)选择托盘。取得一个准确的印模,必须选用大小合适的托盘,尽可能与所需取得的组织面的大小、形状相符合,并且与组织面间有足够的空隙,以容纳印模材料。 (3)取上颌印模时,将调好的印模材,放入有孔托盘内,术者右手持托盘,左手用口镜将患者口角拉开,将托盘从右侧口角斜行旋转进入口内,托盘柄对准面部中线,前后位置适当时,向上后施以压力使之就位,进行肌肉功能修整,用镊子取出排向软腭的多余印模,以防患者作呕。印模凝固后取下。 (4)取下颌印模。取印模前告诉患者,托盘放入口内后,将舌抬起,并练习一次此动作。将放有印模材的托盘放入口内,对准牙弓压下,让患者将舌抬起,同时口闭小些,使肌肉放松,将腮向外拉动,功能修整边缘时,动作要轻,舌勿过分向前、向侧方活动。 取出印模时,应掌握好印模材的凝固情况,并防止印模料与托盘分离。 2.灌注模型 取得准确印模后,应及时用石膏或人造石等模型材料灌注模型。 3.模型设计,填补倒凹 【记录、转移 因缺牙的数量和位置不同,确定颌位关系的难易程度和操作方法也不一样,但必须在模型和 1.确定正中咬合关系的方法 (1)在模型上利用余留牙确定上下颌牙齿的 (2)用蜡 (3)用 2.上 将上下颌模型与 【可摘局部义齿支架的制作】 可摘局部义齿的支架包括卡环、间接固位体、连接体、加强网,均为金属制成。支架的制作常用铸造法和弯制法,有时也采用锤造法。可以根据不同设计和要求而选用,各种方法也常常并用以制作支架的不同部分。 1.连模铸造法制作义齿支架 (1)复制耐火材料模型: ①工作模型的准备。 a.根据义齿就位方向,确定义齿共同就位道,用导线测绘仪在基牙、余留牙和牙槽嵴上画出导线,测出基牙倒凹的深度。 b.按设计画出义齿支架结构及固位体的正确位置。 c.用蜡填补倒凹,并在需做网状处衬垫0.5mm厚薄蜡片,并形成明显的台阶,在固位体下面加蜡填补倒凹及形成固位体下缘所在位置,以防止制作时固位体过分进入倒凹,引起就位困难。 ②翻制琼脂阴模。 a.水浴加热熔化琼脂印模材料,待全部均匀熔化后再自行缓慢降温至50~55℃。 b.复制。复制前工作模型与琼脂复制型盒一起放在30℃水中浸泡10min(避免工作模型吸取印模材料中的水分和琼脂印模材料发生黏连,同时又可增加模型的湿润性),用纱布吸去表面浮水,把工作模型放入琼脂复制型盒内正确位置。 c.冷却。琼脂印模材料的冷却方法有两种。 一是灌注20min后,将复制型盒置于水中冷却,水深为型盒高度的1/3,使琼脂印模材料自下而上逐渐冷却20min后再将整个型盒浸泡于水中,直至琼脂达到完全凝胶后从水中取出。 二是将复制型盒置于空气中自然冷却至完全凝胶化,但此法只宜在冬季使用,因为夏天气温高,不利于琼脂印模材料冷却,又使其中水分蒸发过多,导致阴模变形。 d.取出工作模型,检查印模有无裂缝、气泡等不足之处,如不符合要求,则需重新翻制琼脂阴模。 ③灌注耐火材料模型。 (2)支架熔模制作: ①熔模制作。 a.根据工作模型上的设计,用有色钢笔设计方案,复绘在耐火材料的模型上。 b.选择一厚度适宜的薄蜡片烘软,用手指压蜡片使之与模型贴合,用蜡刀切除多余部分,用蜡封闭边缘。 c.网状连接体的形成。 d.制作与内台阶略为错开的外台阶。 e.选用成品卡环蜡件形成卡环臂、连接体、支托,滴蜡使之连成一个整体。 f.卡环臂、连接体等部位用喷灯喷光,安插铸道。 ②铸道的设置。 a.正插法。铸道口设置在模型的 b.反插法。铸道口设置在模型的底部。 c.垂直插法。铸道安插在熔模的上方。 d.侧插法。在熔模的侧方设置铸道,然后形成“S”形转变,接于铸道口。 (3)包埋铸造及铸件处理: ①内层包埋。 a.包埋前处理。包埋前用毛笔蘸75%的酒精或肥皂水轻轻将蜡型表面涂刷一遍,以去除油脂,然后用冷水冲净,可避免在制作铸型时产生气泡,使铸件表面形成小瘤状物。 b.包埋步骤。将200目石英粉3份加硅酸乙酯水解液1份调和,用毛笔均匀涂在蜡型、铸造针及蜡型座顶表面,排尽气泡,随即撒上一层30~40目的粗石英粉,以提高内包埋料的强度和透气性。然后置于密闭箱或玻璃干燥罐内,用氨气熏约15min使之干燥,取出后再依次包埋第2层、第3层,直至厚度达到约2~4mm。 ②外包埋。选择大小合适的铸圈,将蜡型放于圈内合适的位置,加水,调拌外层包埋料(石英4份,石膏1份),缓缓倒入铸圈内,并同时震荡排气,结固后,在烤箱内加热去蜡,去尽蜡质,达到一定温度,即可铸造。 ③铸造。 a.去蜡。将铸圈置于电烤箱内铸道口朝下,便于烘烤过程中蜡及其杂质比较容易脱离包埋型腔,烧烤约2h,温度达700℃时即可开始铸造。 b.熔金。将达到温度的铸圈从烘箱内取出放置在铸造机的铸圈支架上,底口对准坩埚的注入口。根据修复体的大小,取合适的771合金块放入坩埚内,盖上铸造机盖板,选择中熔合金铸造档,通过视孔观察合金熔化状况,待合金熔化呈球面,淡黄色,开启铸造键,铸造机即旋转,借离心力使合金进入型腔内,铸造过程即完成。 ④铸件处理。熔铸完成的铸件,表面常较粗糙,必须经过磨光才能在口内试合。 a.打磨机磨光法。先利用各种磨料将铸件不平整的外形进行初磨,使铸件表面逐渐平整。磨光时压力要轻,速度要快,并按由粗到细顺序磨光。初磨完成后,将铸件在模型上试合,试合后再细磨,即用橡皮金刚砂轮打磨铸件表面。最后用干绒轮擦上磨光剂,进行抛光(高熔合金使用氧化铬磨光剂,中熔合金使用氧化铁磨光剂)。 b.喷砂磨光法。用喷砂的方法清除铸件表面的氧化层(或氧化膜)和黏在铸件上的包埋料,再用砂片、砂轮等修整铸造支架的外形,为最后作电解抛光做好准备。 c.电解抛光。也称电化学抛光,即利用电解作用,将金属表面溶去一层。电解槽的负极为铅板,铸件挂在正极上,置于电解槽中。通直流电后,铸件表面被电解溶化,溶化的金属形成一层黏性薄膜,覆盖在铸件高低不平的表面上。凸起部分覆盖得较薄,凹陷部分覆盖得较厚。薄膜厚薄不同,表现出电阻值也不同,膜越厚电阻越大,膜薄则电阻小。因此凸出部分电流密度大于凹陷部分,电流密度大处金属溶化快,凹陷部分电流密度小,溶化慢,这样高低不平的铸件表面得到调整而变得平整光滑。 2.弯制法制作义齿支架 (1) ①目测缺牙空隙大小,用大弯钳将扁钢丝弯曲成与缺隙相适应的弧形。 ②放到模型上比试,并用平钳进行调整,使对准支托凹。 ③用铅笔在扁钢丝上位于支托凹边缘嵴处做记号,以大弯钳圆喙的最突点放在铅笔记号上,将钢丝向下弯曲成 ④再放到模型上比试,调整,使 (2)卡环的弯制: ①Ⅰ型卡臂的弯制与要求。 a.先将一段不锈钢丝调直,右手握钳,左手持钢丝,由卡臂尖开始弯,钳的钝缘在下,夹住钢丝末端向外下方旋,并用左手拇指向下按压钢丝,形成所需的弧度。 b.将弯好的弧度用右手固定在牙面上,在要弯卡体的部位,用铅笔画一线,用钳夹住向下弯,弯曲的角度为锐角,但卡体不能进入倒凹区。 c.弯制连接体。将弯好卡臂的钢丝倒置,使卡体向下,离开组织面约1~2mm,做水平方向的弯曲,在对着轴角和观测线相交处的钢丝上划一记号,拐弯处成钝角,至另一基牙的倒凹区处,让开倒凹并向上弯一钝角,与基牙 d.在 e.剪断多余的钢丝,将卡臂尖及 ②Ⅱ型卡臂的弯制和要求。 a.用尖形钳形成第一弧度后,在需转弯处,用铅笔画线,用右手持尖钳将锐刃对着记号,左手下压钢丝使弯制成锐角,再用半圆钳夹住第一弧度,凸面向下,凹面向上,右手持钳外转,左手握紧钢丝,沿半圆钳弯制第一弧度,要求卡臂尖在倒凹区转角处,即在基牙外展隙不要抵住邻牙,在观测线上第二弧度离开龈缘5mm,与牙槽突点接触进入缺隙处,离开组织面约1mm。卡体处不应妨碍与对颌牙咬合。 b.连接体弯制同Ⅰ型卡臂。 ③圈形卡的弯制和要求。 a.圈形卡多用于最后孤立的磨牙上,卡臂尖自颊或舌侧的邻面外展隙倒凹区开始弯制。 b.由于圈形卡的卡臂较长,弹性较大,故应将卡臂尖伸入倒凹区的部分加长,以利固位。其远中弧度应稍低,以防影响对颌。 c.由于牙体形态及长轴方向的不同,上磨牙的卡臂尖在颊侧,下磨牙的卡臂尖在舌侧。 d.形成卡体、连接体与Ⅰ型卡臂相同。 ④隙卡的弯制。 a.原则与弯制Ⅰ型卡臂相同。 b.由于隙卡之卡臂较长,往往强度不足,故多将卡臂伸入倒凹区部分加长,以利固位。 c.其 (3)连接杆的弯制。连接杆的形成,先从杆的中部开始,逐步向一端,然后向另一端调整至合适。 ①上颌连接杆的形成。 a.应在模型上画出杆的位置,上颌后腭杆,应放在第一、二磨牙之间,中部微凸向后。 b.用三头钳弯制,其弧度应与腭隆突一致,杆和组织面离开约1mm的空隙,以免义齿下沉时压迫黏膜。 c.杆的两端磨薄,并磨些小缺口,以利塑料的固定。 ②下颌连接杆的形成。在模型上画出连接杆的位置,其原则与上颌连接杆相同。 【选择、排列人造牙】 1.选择人造牙 人造牙有塑料牙、瓷牙、金属塑料混合牙(金属 (1)缺牙的部位与数目。根据缺牙的部位与数目,选择相应大小的人工牙。如缺隙过小时,需将人工牙的近远中径和颊舌径进行磨改,以适应需要。如龈 (2)人工牙的颜色。应与患者的邻牙及对颌牙的颜色相协调,否则影响美观。可用比色板比色,注意前后牙的颜色应一致。 (3)人工牙的外形。应与邻牙或对颌牙的外形一致,并与面型相适应。若上下前牙全部缺失,应参考面型、颌弓形和颌间距离等情况来选择人工牙。 (4)人工牙的大小。应根据缺损的大小和缺牙数目而定。注意人工牙应与对侧一致,人工牙的长度亦需与天然牙的长度相协调。也可按全口义齿选牙原则选择人工牙。 2.排列人工牙 (1)排列前牙。前牙的功能是切割食物、发音,保持面部丰满度与美观。 ①个别前牙缺失。可参照邻牙、对侧同名牙和对颌牙的唇舌向、切缘的位置和扭转度,应与天然牙对称和协调。 ②前牙缺失较多或上下前牙全部缺失,排牙时应注意上中切牙之间的中线与面部中线一致,以免影响美观。若下中切牙之间中线与面部中线不一致,对美观影响小些。唇舌向及近远中向的倾斜度,应参照邻牙和对颌牙,与其排列相对称。 ③如牙槽嵴丰满,不放唇侧托较为自然,需在石膏模型的牙槽嵴唇侧,相当于人工牙的嵴盖部,先将石膏刮去约0.5~1.0mm,使人工牙的嵴盖部紧贴于牙槽嵴的前缘,义齿戴入后,可取得美观与紧密贴合的效果。 ④缺隙过宽。多数情况是由于天然牙存有间隙,在不影响咬合关系的情况下,可选稍大于对侧的人工牙,或加一小牙,也可使牙间留有小的间隙,或加大人工牙近远中向的倾斜度。 ⑤缺隙过窄。此情况不能按正常的位置与数目排列人工牙,可将人工牙做不同程度的扭转、倾斜或与邻牙重叠,或采取减径、减数的方法处理。 因此,在缺隙过宽或过窄时,有时需征求患者意见,并参照旧义齿的排列方式进行。 ⑥若前牙为反 ⑦若为深覆 ⑧若上前牙缺失过多,咬合不正常,或需满足患者特殊要求的,可在模型上做暂基托,排好前牙后,在口内试戴,以校正人工牙的位置、形状与颜色,并征求患者的意见。 (2)排列后牙。可摘局部义齿的后牙,以恢复咀嚼功能为主。 ①上下颌骨位置与咬合关系正常者。 a.个别后牙缺失。如缺隙正常, b.多数后牙缺失。上、下颌缺牙在10个以上,牙槽嵴正常无过度吸收,剩余牙虽少,但仍有良好的咬合关系,排牙时应注意上下颌牙的尖窝交错关系,否则会排成尖对尖关系,影响咀嚼效能和美观。若只有1~2对牙齿有咬合关系,并能维持垂直高度,排牙时应注意前牙的位置、倾斜度、扭转度与建立适当的覆 c.若上、下颌双侧后牙为游离端缺失,应按全口义齿原则进行排牙。 ②上、下牙齿间隔缺失。 a.牙齿间隔缺失。有时基牙和余牙倾斜、移位、伸长而造成咬合紊乱,需根据面下部垂直高度,重新建立咬合关系。并应根据余牙情况,磨改人工牙,使之相适应。 b.牙齿相继缺失。缺牙后长期未修复,牙槽嵴吸收不均匀,在同一颌骨上与 ③颌位关系上宽下窄或相反者。 a.若单颌一侧或双侧多数牙缺失,且为游离端时,可根据对颌牙排人工牙。 b.牙槽嵴上宽下窄,根据颌间距离和牙槽嵴位置排牙,为了照顾咬合关系,上颌向内排些,下颌向外排些,使上下颌尽量建立正常 c.牙槽嵴下宽上窄,上颌牙向外排,下颌牙向内排些,以建立正常咬合关系,若相差过远,则应排成反 d.后牙缺隙过窄,或 【可摘局部义齿的完成】 1.完成基托蜡型 人工牙排好后,经口内试戴修改合适,再将蜡型戴回模型上。根据模型设计决定基托蜡型范围,完成蜡型。具体要求如下: (1)基托蜡型的范围。应根据缺牙情况和不同的设计而定。如缺牙数目少,义齿为基牙支持时,基托可尽量小些。基托颊侧近远中的伸展,以缺牙间隙的近远中天然牙为界。舌侧基托则可包括一二个天然牙。缺牙数目多,义齿主要由黏膜支持,或远中游离缺失时,基托应适当加大。上颌应包括上颌结节,并延伸至翼上颌切迹。下颌应伸展至磨牙后垫区,边缘伸展应不妨碍义齿的戴入及周围组织的活动,还应有良好的边缘封闭,避免食物的滞留和嵌塞。 (2)基托蜡型的厚度。基托的厚度要求是坚固和舒适,一般约为2mm。基托太厚,则相应地缩小了口腔内的空间,舌运动受限,发音不清晰,患者不易适应。若基托过薄,使埋入基托内的支架容易外露,以后制成的塑料基托,也易折断。唇颊侧基托的厚薄,均可影响患者的面型和美观,一般应能恢复面部丰满度,不妨碍唇颊部肌肉和黏膜的活动。若唇侧牙槽嵴丰满,则可不要唇侧托。舌侧基托的厚度,应保证义齿的坚固和舒适。在上颌硬区和下颌舌隆突及颌舌线区的基托应稍厚,以利于该区组织有压痛时做缓冲。唇颊、舌处基托边缘应有一定的厚度,以保持义齿的边缘封闭。舌侧基托与天然牙接触的边缘,应到非倒凹区,接触龈缘部分,应做缓冲以免压伤龈组织。 (3)基托蜡型的外形。唇颊面应模仿牙根突度,腭舌面应形成凹形面,为了适应唇颊组织的功能活动,并有助于义齿的固位,舌侧应雕出龈缘线。 (4)人工牙与基托的连接。人工牙的颈缘,应有清楚的颈缘线,应与相邻天然牙的颈缘线相一致。 (5)基托蜡型的完成。用小棉球蘸少许汽油,轻擦蜡型表面,或用喷灯火焰光滑蜡型。基托边缘用蜡封闭,以免装盒时石膏进入基托和模型间,影响与组织密贴。在蜡型制作过程中,不能改变卡环、人工牙或金属支架的位置。 2.装盒 装盒的目的是在型盒内形成蜡型的阴模,以便填塞塑料,形成塑料基托。装盒的要求是卡环、人工牙、支架必须包埋牢固,经热处理后不变位,蜡型应尽量暴露,下层型盒与模型包埋时,石膏不能有倒凹,且上下型盒容易分开。具体方法如下: (1)将义齿蜡型完成后置冷水中浸泡,切去模型的石膏基牙和余牙的牙尖或切缘,切削石膏模型的周边和底面,将其放在型盒下半部的中央至型盒底,模型上蜡型的边缘与型盒下半部的边缘平齐。若使用新的型盒时,盒内应涂凡士林,以免黏固石膏。 (2)调拌石膏注入型盒的下半部,约为全部容积的2/3左右,用石膏将卡环、连接杆以及基托蜡型边缘包埋住,石膏表面呈斜坡状,切忌形成倒凹,型盒下半部的边缘应全部露出。 (3)石膏硬固后,在石膏的表面涂分离剂(肥皂水或褐藻酸钠胶体),用清水把肥皂泡沫冲净,将型盒上半部放好,注入调好的石膏于型盒内,边注入边震动,使石膏流至各处,并排除气泡。注满石膏后,盖上型盒盖压紧,去除溢出的石膏,洗净型盒。 (4)如缺隙较小、卡环不易包埋、前后牙有唇颊侧基托时,可将石膏基牙削去,使卡环悬空,模型仍包埋在型盒下半部的石膏内,蜡托除边缘包埋外,人工牙和卡环不用石膏包埋。涂分离剂,放型盒上半部并注入石膏,开盒去蜡后,人工牙和卡环等都倒置于上半部的型盒内,分别在上下型盒内填塞塑料。采用此方法,应注意塑料的量要够,否则不易开盒,若再次检查容易出气泡。型盒要压紧,飞边不能过厚,否则影响人工牙的长度。由于 3.开盒、去蜡 (1)型盒中石膏硬固后,将型盒浸入沸水中数分,使蜡型受热变软。用石膏刀在上下型盒之间轻轻撬动使之分开。 (2)开盒后,取出已软的蜡,用沸水冲净型盒中的余蜡,修整石膏型腔的锐利边缘,待型盒内石膏表面已没有水并变干时,在石膏表面涂褐藻酸钠胶体分离剂,保证义齿组织面光滑,容易与石膏分离,但分离剂不可涂得过多,亦不可涂在连接体和人工牙上。 4.填塞塑料 (1)用单体擦净连接体上的分离剂和其他杂质,同时湿润人工牙埋入基托内的部分。 (2)塑料粉剂的重量依基托蜡的重量,再加20%~30%的塑料。按2∶1~2.5∶1的粉液比例,将塑料粉放入有盖的调和杯内,滴入单体,使塑料粉呈湿砂状,立即搅拌均匀,经稀糊期、黏丝期到面团期时,取出,用手揉匀成条状。 (3)以手指压塑料条于型盒中的石膏空腔内,牙冠和基托分别填塞,填塞量应比实际需要量稍多些,但上下型盒之间隔以湿玻璃纸,在压缩器上轻轻加压,使塑料在压力下填紧填够,直至压紧,打开型盒,去掉玻璃纸和多余的塑料,检查人工牙和连接体是否移位,塑料是否够量,如有不足之处要加添塑料。必要时可滴入少许单体使之湿润,以使新旧塑料易于结合,再盖玻璃纸加压,直到上下型盒完全密合为止。最后关盒时,切记将玻璃纸取出,并注意不要遗失人工牙或卡环,不要有石膏碎屑和杂质掉进塑料内。再将型盒放在煮盒夹上夹紧。 5.热处理、开盒 热处理是将型盒在一定压力和温度下,使塑料完成聚合作用。型盒与型盒夹放入冷水或温水中慢慢加热,水煮沸后,再保持30min,自沸水中取出型盒及盒夹,待其自然冷却后开盒,避免义齿因热变形。型盒完全冷却后,用石膏刀撬开,用小锤敲打型盒底的周围,使模型自型盒内脱出,削减石膏时,要先剪义齿周围的石膏,再剪模型石膏,注意剪刀分力的方向。削减下颌义齿的石膏时,不能从舌侧剪,要尽量使剪刀与牙槽嵴方向垂直,否则易使义齿折断和舌杆变形。还应注意勿使支架变形。 6.磨光 义齿完成后需要仔细磨光,磨光面呈平滑光亮的外形,边缘圆钝,使不刺激口腔软组织、舒适、美观和易保持清洁。 (1)除净义齿表面及组织面黏附的石膏和塑料小瘤。 (2)用大砂轮磨去多余部分的塑料飞边、基托上的小瘤,再用小砂轮和带石针、砂纸片等打磨,由粗至细,基托边缘应磨圆钝,勿呈刃状,基托磨光面外形合适。 (3)用布轮、鬃轮蘸湿磨光砂,进行抛光,最后用干布轮蘸磨光粉,在磨光机上磨光。使用布轮时,勿磨冠的外形,应顺布轮转动方向打磨,否则卡环容易被打变形。 (4)卡环、连接体、人工牙及基托磨光面,要高度磨光。 (5)基托组织面去除石膏及小瘤,不应磨光,以免影响义齿的贴合。 |
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