T005847　半导体器件——物理与工艺

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[美]施敏著。

王阳元等译。科学出版社1992年5月版。48．9万字。

介绍半导体器件物理和工艺的最新进展。

以简明的物理描述和丰富的数据，对半导体器件的物理与工艺作了阐述。共12章，分为3部分，前2章重点介绍硅与砷化镓的基本性质，中间5章从大多数半导体器件的基本结构——PN结开始，顺序介绍了双极、单极、微波、光电器件的物理及特性，后5章介绍制造半导体器件和集成电路的主要工艺步骤的理论与实践。