T005875　厚薄膜混合集成电路——设计、制造和应用

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郑福元等编著。

科学出版社1984年4月版。47．4万字。

共12章，在介绍微电子技术的发展概况及混合集成电路的特殊问题之后，首先介绍薄膜、厚膜元件与材料，其中包括基片、导体、电阻、电容及厚薄膜混合集成电路的有源、无源外贴元件。

接著阐述厚薄膜混合集成电路的设计(包括版图设计、可靠性设计)、无源网络的制造、组装技术、封装方法，最后介绍厚薄膜混合集成电路在电视机、计算机、照相机、计数器、各种模拟电路及医疗卫生器械中的应用。