低熔点封装玻璃粉研制

1984～1985年，天津市硅酸盐所李涛、王继芬等研制成功MZ22高压硅堆钝化封装玻璃粉，并于1987年完成中试。其性能均达到且部分超过日本NEG公司SM—38玻璃粉水平。MZ22玻璃粉供市中环半导体公司引进的硅堆生产线应用，取代进口产品。1989～1990年，又研制成功NMZ内层玻璃粉，其性能与日本SM—36内层玻璃粉比肩。该产品供中环半导体公司应用，使其硅堆封装玻璃粉全部实现国产化。其成果先后获电子工业部、轻工业部、市科技进步奖，1990年获国家科技进步二等奖。