切割加工

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用普通机械加工的方法切割硬脆材料是很困难的，采用超声切割则很有效．图4-19为切割单晶硅的片刀头．刀头由一组厚度为0．127mm的软钢刀片铆合而成，每片间隔为1．14mm，刀片伸出高度应考虑刀片磨损后重磨使用次数，最外边刀片应高出其他刀片0．5mm，作为切割时导向用．工具头与变幅杆的联接为焊接(采用锡焊或铜焊)，加工时喷射磨料液，见图4-20．以此种方法切割高度为7mm、宽为15～20mm的锗晶片，3．5min内切成厚度为0．08mm的薄片．

图4-19 切割单晶硅片刀头

1—变幅杆；2—焊缝；3—铆钉；4—导向片；5—软钢刀片

图4-20 超声切割单晶硅片示意图

1—变幅杆；2—刀片(薄钢片)；3—磨料悬浮液；4—工件(单晶硅)