单晶硅

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硅的完美晶体，即相对于器件制作而言是无位错无杂质的“单晶”。

呈银灰色，质硬而脆，属金刚石结构。于20世纪50年代问世，制备技术现已相当成熟，主要采用直拉法和悬浮区熔法。

目前单晶硅纯度高达12个9以上，单晶硅锭的直径已达100－220mm。重十几公斤。

硅材料的禁带宽度比锗大，热导率比锗高，使用温度也较高，适于作大功率器件。一些高、中电阻率的单晶硅，主要用作整流二极管和可控硅整流器；中阻的〈111〉P型单晶硅主要用于双极型集成电路；〈100〉单晶硅主要用于MOS集成电路。

各种电阻率的硅外延片用于制作各种晶体管，超纯大直径单晶硅材料是制作现代化大规模和超大规模集成电路的关键。为了满足需要，单晶硅还要进一步实现大直径，晶体结构高完整性和杂质分布高均匀性。