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万群等主编。
冶金工业出版社1990年12月版。22．9万字。共11章。
第一章综述电子信息材料的发展概况，其他各章介绍半导体材料、集成电路及混合微电路用结构材料、电真空器件用金属材料、电容器及电阻材料、压电材料、光电子材料、敏感材料、磁性材料、焊料和电接触材料的分类、性能、生产工艺过程与方法、用途和发展趋势等。
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