HP系列硅片抛光剂及工艺

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一种电子工业领域供大规模集成电路等半导体器件广泛使用的基础材料与基础工艺。

由上海有色金属研究所、中国科学院上海冶金研究所刘凤伟、曹国琛和汪光裕等发明。包括两个项目：HP系列高纯新型硅片抛光剂和优质硅片抛光工艺技术。抛光剂采用特殊原料和工艺方法生产，其各项主要性能赶超世界先进水平；抛光工艺包括六项基础工艺和三项专项工艺，为我国首创，从而解决了国内外长期未解决的诸如P型重掺硅片“杂质条纹”等质量问题，显著提高了抛光硅片乃至集成电路等器件的性能质量和成品率，促进了国产电子材料的升级换代。该技术适用于各类硅片与抛光剂，目前已转让投产向国内外敞开供应。

该项发明的两部分曾分获1985年和1986年上海市科学技术进步一等奖和二等奖；1986年全国发明展览会金牌奖和1988年北京国际发明展览会银牌奖。并于1987年获国家发明二等奖。