此丙烯酸环氧树脂用于印刷电路板的光刻，具有可焊接性能。此光固化丙烯酸环氧树脂含有环氧树脂的不饱和化合物、0．2～0．8当量(根据环氧树脂计)不饱和羧酸、多元羧酸酐、光聚合引发剂和环氧树脂硬化剂。例如：
1当量双酚A环氧树脂，0．5当量丙烯酸和0．4当量四氢邻苯二甲酸的反应产物 100份
2，2－二甲氧基－1，2－二苯基乙烷－1－酮 3份
2－十七烷基咪唑 4份
混合后涂于包嵌铜的层压品上，在负光刻掩模存在时，在紫外线下曝光，得到的焊接掩模具有良好的耐热性和粘结强度。
(日本特许公开：07－330865)