低温烧结陶瓷

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在陶瓷介质材料中加入适量的助熔剂，并在远低于一般陶瓷的烧结温度(850℃)下烧结而成的陶瓷。

主要用于电子工业。由于它的烧结温度与一般电极(如银电极材料)的烧渗温度基本一致，因而可以一次烧成独自电容器。这类陶瓷品种繁多，其配方随独石电容器性能要求而不同。目前低温烧结的瓷料基本上有三突：
❶ 损耗角正切tgδ较大，介电常数ε也较大的低频瓷料，如以铌镁酸铅Pb(Mg_1／3Nb_2／3)O₃为主晶相的低温烧结陶瓷材料。

❷ tgδ较小，介电常数适中的高频低温烧结陶瓷材料，如以Pb(Mg_1／3W_2／3)O₃Pb(Ni_1／3Nb_2／3)O₃、Bi(Ni_2／3Nb_1／3)O₃等为主晶相的陶瓷。
❸ 成瓷温度较高(如BaTiO₃等)，并加入了较大量的玻璃体，类似于玻璃釉介质材料。