T005789　半导体器件工艺原理

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黄汉尧等编。

上海科学技术出版社1985年10月版。30．4万字。高校教材，以硅外延平面工艺为主线，介绍半导体器件工艺所涉及的基本原理。半导体器件工艺是制造晶体管、半导体集成电路、大规模集成电路的生产技术，它渗透现代科学技术的成果，涉及面极广，且各类器件制造方法又有共同点。本书力图从这些共同点中理出基本规律，以硅外延平面工艺为线，逐一介绍。分5章：第一章围绕合理选择和正确使用材料，以及如何获得理想加工表面问题论述衬底制备工艺；第二章以硅外延薄膜和二氧化硅薄膜为重点，分析影响外延层和热氧化层生长的主要因素；第三章介绍硅器件生产中扩散和离子注入原理；第四章以光致抗蚀剂为基础，介绍图形加工基本方法和新技术；第五章以器件失效分析为基础，介绍器件工艺分析和质量控制方法。