世界半导体材料工业

世界半导体材料工业的发展源于20世纪50年代，曾经历了一个先锗后硅，再到化合物半导体的发展演变过程。目前，硅在半导体材料中仍处于主导地位(现半导体元器件95%以上仍为硅材料制成)；砷化镓等化合物半导体因其优越的性能得到了快速发展；锗则由于发现了新用途(用于红外光学、光纤生产等)，产量、消费量又在回升。现阶段，世界单晶硅的年产量在8000 t以上，其中8 in(1 in=2.54cm)单晶硅占50%以上，12in单晶硅已生产出来。世界半导体单晶及硅片的生产集中在美国、日本、德国、韩国、马来西亚（德资与日资企业）及中国台湾，约有30多家制造公司，其中美国的MEMC，德国的瓦克，日本的信越、住友、三菱等5家跨国公司控制了世界市场76%的份额。这些大企业不仅生产工艺与设备先进，单耗低，效率高，产品质量稳定，能够提供市场所需的各种半导体硅材料，而且在硅材料的技术发展方面一直雄居世界前列。在砷化镓等化合物半导体材料的生产方面，也是这些大型跨国公司在起主导作用。锗的精炼集中在美国、比利时、俄罗斯、德国和中国。世界锗产能在250 t/a以上，原生锗的年产量大致为生产能力的1/4。近年来，从废料中回收锗受到了极度重视。