T005815　多晶硅薄膜及其在集成电路中的应用

---

王阳元等编著。

科学出版社1988年8月版。43．8万字。系统介绍多晶硅薄膜的物理、化学、电学、光学性质及其在MOS型、双极型及三维集成电路中的应用。

共8章，首先介绍多晶硅薄膜的淀积，包括化学汽相淀积多晶硅薄膜的机理、结构与形貌，晶粒再结晶的生长机构，掺杂对多晶硅薄膜淀积的影响等；接下来的3章则详细介绍多晶硅薄膜的电学性质、多晶硅薄膜的热氧化及杂质在多晶硅中的扩散和离子注入掺杂等几个方面；第五章讨论多晶硅薄膜的光学性质。最后3章则顺序介绍多晶硅薄膜在集成电路中的应用和在绝缘衬底上生长单晶硅的技术及其在三维集成电路中的应用。由中、美学者合作撰写。