T005767　半导体器件工艺原理

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黄汉尧等编。

国防工业出版社1980年6月版。49万字。

以硅平面器件工艺为主，适当介绍一些其他半导体材料(蓝宝石、尖晶石等)的器件工艺。按半导体器件常规工艺的顺序，分12章介绍衬底制备、外延、氧化、扩散、隔离、光刻、制版、表面钝化、电板制备及封装、可靠性基本原理、失效分析、质量控制等主要工艺。

并对一些新工艺作了原理性的介绍。