刮治术

刮治术是用刮治器械去除龈下菌斑和龈下牙石，以消除牙周袋的感染，恢复牙周组织的健康。凡有牙龈炎症，而龈袋和牙周袋内存在龈下牙石者，均可进行刮治术。刮治术的术前准备基本上同洁治术，先消毒术区，牙周袋如溢脓则应以药物冲洗；用牙周探针探测袋的位置、形状和深度； 以尖锐探针探查龈下牙石的多少及部位。刮治术操作时应牢固握执器械，但不要太紧，支持点必须稳固，可用第三、四指作支点，最好放在硬组织上。刮治方向必须准确。刮治程序一般根据牙石分布情况进行，分区、分次或按具体情况作全口刮治，应按一定顺序操作以免遗漏，并能节省时间。先选用锄形器伸入袋内牙石底部向颌面刮出，锄形器应有两点接触，一点接触冠面，一点接触根面；再选用匙形器，器械应紧靠根面，刮除菌斑和牙石，要特别注意牙间隙的沉积物。刮治术中或完成后，用尖探针细致检查牙石是否除尽，最后用锉形器锉光根面。每次刮治完毕后，必须清洁牙周袋，勿留残渣，一般用生理盐水或用3%双氧水冲洗，最后用1%碘酊涂于袋内。刮治时出血，说明系因牙龈的炎症及刮治时对软组织有创伤，可用较冷的药液漱口，出血过多可用1/1000肾上腺素涂压，或用牙周塞治剂4～6天。术后如牙颈部感觉过敏可用脱敏治疗。