印刷电路工具，如镂花模板和筛板上积累的焊料糊，可使用水溶性盐清洗剂清洗。此清洗剂含有碱性盐，如碱金属的碳酸盐；表面活性剂，包括≥1种非离子型表面活性剂，特别要求含有三种不同雾化点的表面活性剂的混合物；碱金属硅酸盐缓蚀剂和稳定剂。此清洗剂不含挥发性有机溶剂，既高效又安全，可以取代先前用的醇类溶剂。它特别适用于清洗筛板和镂花模板上的焊料糊。典型的这种水性清洗剂含有：
水 82．85份
氢氧化钠 0．68份
碳酸钾 3．9份
一水合碳酸钠 3．45份
Carbopol 625(聚丙烯酸) 0．9份
硅酸钾 4．73份
异壬酸钠 2．15份
Polytergent S505 LF(乙氧化丙氧化C12～C15醇) 0．15份
Polytergent SL62(乙氧化C4～C10醇) 0．25份
Plurafac RA20(乙氧化丙氧化C12～C25伯醇，HLB 10，雾化点45℃) 0．15份
Industrol DW5(氧化乙烯－氧化丙烯共聚物) 0．50份
(国际专利：96－33818)