无溶剂环氧树脂涂料

---

铜板与下列环氧树脂涂料组成的复合材料，可用于制造印刷电路板等。

(1)≤50%多官能团环氧树脂，溴化环氧树脂(含溴量≤25%总环氧树脂)和双酚A双官能团环氧树脂100份；(2)双氰胺1．0～4．0份；(3)潜在的固化催化剂10mol%～95mol%(对双氰胺)；(4)无机细颗粒(平均粒度2～20μm60%～80%(总涂料)。

此涂料有良好的储存稳定性、快固化性，可用来制造耐热性和阻燃性的印刷电路板。例如：

Epikote 828(双酚A环氧树脂，环氧当量为182～194，粘度为10～15Pa·s) 60份

Epikote 5050(溴化环氧树脂) 40份

双氰胺 4份

C172(2－十七烷基咪唑) 4．0份

氧化铝粉 适量混合后加热到70℃，然后涂在铜板上，在150℃下反应1分钟固化，可得无空洞的复合材料。

又如：

Epikote 828(双酚A环氧树脂，环氧当量为82～194，粘度为100～150Pa·s 30份

Epikote 1001(双酚A环氧树脂，环氧当量为450～500，熔点为60～70℃) 20份

Epikote－5050(溴化环氧树脂) 40份

Epikote－180 S70(甲酚线型环氧树脂) 10份

双氰胺 1．5份

C172(2－十七烷基咪唑) 1．0份

混合加热到60℃，然后涂在嵌铜的层压片上，在150℃下加热1．5分钟，固化后得到无孔的稳定的复合材料。

(日本特许公开：08－323916，08－323917)