此轻质材料的主要组分是(1)无机组合物，包括无机的多孔物，其粒径为5～1000μm，密度＜0．8g／cm3。(2)水溶性聚合物材料，具有≥2个羟基，薄膜抗张强度为10～300MPa，在0．4%水溶液(20℃)中表面张力为30～65N·m／m；(3)水溶性聚合物，含≥2个羧基或磺基和／或阴离子表面活性剂；(4)聚合物，其薄膜的抗张强度为0．1～10MPa，断裂伸长率为200%～2000%，二阶转移温度为－40～30℃，凝集能量密度为837．4J／cm3。
例如，苯乙烯－丁二烯共聚物乳胶(48%固体份，苯乙烯含量为56%)104g、聚乙烯醇水溶液(10%，0．4%表面张力51mN／m)10g、Isobam104水溶液(10%，异丁烯－顺丁烯二酸酐共聚物)6g、水120g、卜特兰水泥粉(密度为3．15kg／m3)80g和Shirasu bolloon(泡沫水泥，平均粒径为0．1mm，密度为0．4kg／m3)40g混合，喷射在聚四氟乙烯板上，在75℃下干燥，得5mm厚的多孔板。此板的密度为0．34g／cm3，无机成分含量为70%。
(日本特许公开：08－302059)