剥除残留电阻用的压敏粘结剂板

---

实施例一 此剥除残留电阻用的压敏粘结剂板由薄膜支持物和可固化粘结剂层组成，其中粘结剂中含有压敏粘结剂聚合物、≥1不饱和双键的不挥发化合物、光固化引发剂、聚合引发剂。

将此粘结剂板叠合在有电阻线路花纹的基材(如半导体设计用、印刷电路板、负荷框架等)上，待粘结剂固化后，粘结剂板可以与残留电阻一起剥除。

例如，75%丙烯酸丁酯－20%丙烯酸甲酯－5%丙烯酸共聚物的20%固体分的溶液200份、三缩乙二醇二甲基丙烯酸酯30份、Irgacnre184(光引发剂)1份、对苯二酚单甲醚0．3份、二苯甲烷二异氰酸酯2份混合后，涂在聚酯薄膜上，于150℃下干燥10分钟，得到一种粘结剂板，将它叠合于具有电阻线路花纹(含线型酚醛树脂和喹酮二唑)的晶片上，于130℃下压制，用紫外线辐照固化，揭去粘结剂板，在晶片上不再留有电阻残留物。

(日本特许公开：08－302310)

实施例二 此剥除残留电阻用的压敏粘结剂板由薄膜支持物和可固化粘结剂层组成，其中粘结剂包括含有≥1不饱和双键的不挥发性化合物、压敏粘结剂聚合物(含20%～100%亲水性单体的均聚物；最大水溶量≥30g／100g或含≥20%这种单体的共聚物)。

将此粘结剂板叠合在有电阻线路花纹的基材(如半导体设计用、印刷电路板、负荷框架等)上，在粘结剂固化后，粘结剂板可以与残留电阻一起剥下。

例如，40%N－乙烯基吡咯烷酮－60%丙烯酸－2－甲氧基乙酯的共聚物100g、甲醇150g、水100g、四缩乙二醇二甲基丙烯酸酯5．6g、八缩乙二醇二丙烯酸酯5．6g、季戊四醇三丙烯酸酯7．2g、Irgacure184(光引发剂)0．8g和甲醇13g混合后，涂在聚酯薄膜上，于145℃下干燥5分钟，得到一种粘结剂板，将它叠合于具有电阻线路花纹(含线型酚醛树脂和喹酮二唑)的晶片上，于室温下按压，在120℃下加热3分钟，用紫外线辐照固化。然后揭去粘结剂板，在晶片上不再留有电阻残留物。

(日本特许公开：08－302309)