表面安装技术biaomian anzhuang jishusurface mounting technology

把超小型无引线或引线很短的元件直接焊装在印制电路板(PCB)表面的组装技术。也称表面贴装技术、表面组装技术或面接触装配技术。英文缩写为SMT。
表面安装技术不同于传统的PCB通孔插装技术，具有使电子产品小型化、轻量化、高可靠、低成本和容易实现自动化组装生产等一系列优点，统称第四代组装技术，并被公认为电子产品的“组装革命”。
SMT由表面安装元件(SMD)、表面安装工艺和表面安装设备三部分组成。SMD按功能分为无源元件，机电元件和有源元件，以及集成电路；按外型分为扁平型和圆柱型两大类，其规格品种繁多。SMT工艺主要包括表面安装工艺类型、SMD贴装方法、再流焊和波峰焊的焊接技术以及PCB清洗与检测等。表面安装设备主要有丝网印刷机、贴装机、再流焊机、波峰焊机、清洗机及检测装置等，其中贴装机是核心，重复精度和角误差精度是贴装机性能优劣的重要标志。
日本的SMT占领先地位。日本在20世纪70年代开始应用SMT开发民用产品。1977年松下公司首先采用片式元件生产微型收音机。目前SMT已在大部分民品中得到应用。日本SMD主要发展无源元件，1991年研制成功超小型1005型片式电阻和电容器，在小型化、售价低和产量大方面世界领先。1990年SMD产量为360亿只，每年都有大量出口。生产厂家众多，主要有TDK、松下和NEC公司，可提供多种型号的贴装机，出口30多个国家。
美国是发展SMT的始祖，早在20世纪60年代率先研究应用SMT，主要用于军事电子装备，但由于当时市场容量小而放慢了SMT的发展。80年代中期急起直追，使SMT得到迅猛发展。SMD主要发展有源元件，产量居世界首位，1990年产量60亿只。贴装机很先进，以贴装速度快、面积大、精度高和功能多而闻名于世。在相关技术方面，美国已形成SMT的新型产业，从事SMT产业的有250多个厂家。
SMT在西欧发展也很快，法国和荷兰具有优势，SMD的产量为世界第三位。1988年荷兰飞利浦公司生产的10万种元件中，SMD占80%，较普遍的用于民用电子产品。德国西门子公司的SMT设备享有盛誉，瑞士的波峰机也很出众。
SMT在香港、台湾和新加坡亦取得较大进展。香港从1987年开始生产SMD，现已转向重点生产SMD-IC (IC即集成电路)。1988年香港当局提供2200万港元发展SMT，目前已发展成为具有影响力的表面安装IC封装地区。台湾于1987年研制成功贴装机，采用独特工艺生产的廉价“改型”SMD具有极强的市场竞争力。新加坡有许多跨国公司生产小型化SMD，无源元件尺寸发展到0805型和0603型，芯片载体引线数做到200脚。
中国20世纪70年代开始跟踪研究SMT,1985年在彩电国产化带动下才真正应用。SMT主要应用在电子调谐器行业，先后引进20多条生产线和50多台贴装机。初步具备SMD生产能力，生产厂有30多家，生产品种有几百种，多为片式元件。