微组装技术weizuzhuang jishumicroassembly technology

由各种独立制造的，并在组装和封装前经过试验的元件和集成电路组装成电路产品的技术。微组装技术实质上是实现电子产品小型化、高性能化和高性能价格比的一种新技术。
微组装技术包含一个技术群，包括产品设计技术、制造技术、检测技术、质量保证技术、可靠性技术和标准化技术等。这个技术群的协调发展是不断开发应用微组装组件的基本条件和基础。微组装组件的组成形式可分为两种：即载体型微组装组件和多芯片组件(MCM)。载体型微组装组件已获得广泛应用。它把组件中的有源器件(含半导体器件和IC)单独封装在密封陶瓷无引线芯片载体(LCC)等新型封装中，再把LCC-IC安装到组件的基板上，完成整体组件。采用这种组装形式的组件，体积和重量比原来均可减小到1/10左右。MCM是在大规模集成电路的基础上，将多个裸芯片直接安装和互连在多层基板上，然后用盒体加以密封，形成一个复杂的功能组件。如MCM采用Si基板和倒装时，芯片间的间距可小于1mm，互连线的长度在厘米量级，这时MCM可视为一块更大规模的集成电路。MCM是微组装技术的最新发展，它的优点是体积小、时延小和功耗小，在集成度相当的情况下，MCM的体积比载体型组件还要减小一个数量级。
微组装技术的发展大体经历了两个阶段，即20世纪70年代和80年代初的新型封装和片式元件开发阶段，以及80年代中期开始的微组装技术实用化阶段。这项技术问世后很快显示了强大生命力，成为与大规模集成技术并行的当代电子技术发展的主流，迅速在军用和民用电子设备中广泛应用。1982年美国IBM公司推出的3081信息处理机，率先应用微组装技术，以体积小、重量轻和性能好闻名于世界。美国还将微组装技术用于机载雷达，使雷达系统功能不断增加，体积却从1.3m³减小到0.093m³，促进了战斗机的不断更新换代。日本微组装技术主要应用于民用电子产品，1988年日本应用微组装技术的电子产品已占其总数的36%。
中国微组装技术于20世纪80年代初起步，中期开始发展，90年代已应用于雷达、导弹及航天等方面。