T005944　厚膜电子元件

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李耀霖编著。

华南理工大学出版社1991年4月版。24．5万字。介绍厚膜电子元件和厚膜混合集成电路的制造技术及设计方法。

内容有丝网印刷法原理、厚膜浆料制备原理、厚膜烧结机理、元件参数微调技术；各种典型厚膜元件的材料、配方、性能及制造技术；细线工艺及多层布线技术；厚膜混合集成电路的组装技术和封装技术以及厚膜混合集成电路的平面化设计和功率厚膜混合集成电路的热设计。