T005937 大规模集成电路工艺原理
詹娟等编。 东南大学出版社1990年10月版。25．0万字。电子工业部“七五”规划统编教材。 分7章。 第一章绪论，主要论述大规模和超大规模集成电路出现的必然性，提高集成度的途径，超大规模集成电路工艺的发展方向。第二章硅材料，讲述大规模集成电路对硅材料的要求，硅片的加工和加工工艺对硅材料的影响。第三章掺杂技术，介绍元素半导体中的热扩散，化合物半导体中的杂质扩散和离子注入技术。第四章薄膜技术，介绍半导体薄膜制备中的气相外延、液相外延、分子束反延和异质外延工艺，硅氧化膜的制备及薄膜制备中的低温工艺。第五章超微细加工技术，介绍非接触曝光、电子束曝光、X射线曝光等技术以及干法腐蚀技术。 第六章金属化，介绍欧姆接触、金属布线及多层布线技术。第七章工艺模拟及诊断，介绍工艺模拟及诊断技术。 |