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硫代硫酸盐镀银液
制法
按配比将全部组分混合,搅拌,溶解均匀,即成硫代硫酸盐镀银液。
电镀条件:控制pH值为5.0~6.0,在室温下使用,阴极电流密度0.1~0.3A/dm2,阳极与阴极面积之比为2∶1~3∶1。可采用挂镀。
硫代硫酸盐镀银工艺具有均镀能力好、阴极电流效率高、镀层较细致、可焊性与电气性能良好等优点。但是有溶液不太稳定、阴极电流密度范围较窄、镀层含有少量的硫等缺点。适用于家庭用具和餐具等银层,也可用在电子工业、仪器仪表和化工用品的制造上。
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